AD软件画PCB板心得

篇一：altium designer 10画图心得

Altium designer 10 画图心得

1. 使用AD10设计PCB电路板走线时无法捕捉特征点

Design/board options/snap options目录下snap to object hotspots(自动捕捉热点)

2. 设置PCB板原点及板子外形

设置原点：edit/origin/set/快捷键J L(jump to location)/输入X、Y坐标，enter

设置板子外形：design/board shape/redefine board shape/快捷键J L(jump to location)通过设置坐标来设置板子的尺寸。（此时起始坐标为（0,0）已设原点处）

3. 复制板子外形

在需要复制的图中，点击keep-out layer成为当前层，edit/select/all on layer,去除定位孔的选择：shift+单击。edit/copy在原点处单击。在新图中点击keep-out layer成为当前层，edit/paste,找到原点的位置（快捷键J L(jump to location) 起始坐标为（0,0）），enter。Design/board shape/define from selected objects

注：create primitives from board shape 根据板子外形生成禁止布线层

4. 在原理图中改同一类型的参数

封装：在某一相同封装类型元器件右键find similar objects/current footprint 0805 any-same/勾选select matching,ok/在弹出的对话框中0805-0603单击任意位置。

5. 在PCB中修改序号尺寸

在某一序号右键 find similar objects/text height text width any-same/在弹出的小对话框中修改两项参数，单击任意位置。

6. 同时锁定多根线

Edit/select/net/按shiftt同时单击线（群选要锁定的线）/右键find similar objects/selected any-same/在弹出的小对话框中“lock”勾选。

7. 在原理图中如何修改一个元件的序号，使其整体按序排列

以电阻为例：假设有四个电阻r1 r2 r7 r6，将r7改为r?，然后快捷键T U，选择yes,AD10会自动更改为r3

方法二：tools/annotate schematics/update changes list/accept changes/execute changes

8. 左右键和滚轮快捷方式

移动纸张 右键点住移动；按住滚轮前后移动 实现放大缩小

9. 预先设置线宽、过孔多种尺寸

右键options/preferences/interactive routing/favorite interactive routing widths 线宽

Favorite interactive routing via sizes 过孔 布线时shift+w选择合适的线宽

10. 格点形状和颜色设置

原理图中：右键options/grids/visible grid line grid/dot grid

PCB：格子—点 view/grids/toggle visible grid kind

11. 去除两点间所有连线步骤

先去除两点的连线，edit/select/physical connection/delete

12. 器件的快速换层

移动器件时，快捷键L器件就可以快速换层。

13. 设置覆铜

1) 将design/rules/electrical clearance 改为30mil

2) Design/rules/plane/polygon connect style/polygon connect

3) New rule/advanced/query helper/object type checks/双击isvia弹出窗口将isvia

all-isvia，ok退出。将connect style改为direct connect。

4) 将该项优先级priority设置为1，默认为2。双击polygon connect style 弹出对话框，

单击priorities 选择新设的规则（polygon connect_1）单击increase priority 关闭，ok退出。

5) Place polygon plane 设置层与网络，ok

6) 将design/rules/electrical clearance 改为10mil

14. 常用快捷键

Ctrl+s保存当前文档；ctrl+tab切换打开的文档;v f查看适合放置的对象;ctrl+单击线 高亮显示;j c跳转至元器件;ctrl+h查找和替换文本;shift+空格 改变拐角模式;q快速切换单位;l查看板层和颜色对话框;shift+s显示当前层;help shortcuts显示所有快捷键（同~键作用）

15. 软件画图流程

1) 在指定位置新建文件夹，命名TT+硬件

2) 启动AD10。File/new/project/pcb project 新建一个工程命名为TT，保存在TT+硬件

文件夹下。

3) 右键新建的工程/add new to project 分别选择schematic 和 pcb /右键save as 可以

重命名和保存指定路径。注意原理图和pcb必须在工程目录下。

4) 添加库 system libraries弹出libraries 快捷菜单，在窗口点libraries选项，通过install

选择要添加的库。

5) 放置元器件 修改元器件参数并连线。元器件的主要参数有：序号、封装、值

6) 原理图绘制完毕后，project/compile document sheet1.schdoc进行电气检查。注意编

译时必须在工程目录下。

7) 打开工程下的PCB文件，设置原点、禁止布线层和板形。

8) 导入元器件。在schematic中design/update pcb document pcb.pcbdoc（要更新到哪个

PCB文件就选哪个）。Execute changes

9) 设置规则。安全间距、线宽、silk screen over component pads等

10) 删除room。合理布局布线。布线完成后，通过L选层，查看各层布线情况。也可

查看有无飞线。

11) 覆铜 place/polygon pour…此时将rules安全间距改为30mil，connect to net –gnd。

覆铜结束将规则改回。

篇二：AD10画PCB基本步骤

AD10画PCB注意要点：

一、线路

1）、最小线宽6mil,一般在10mil左右，越宽越好。

2）、最小线距6mil,即线与线，线与焊盘之间的距离，一

般为10mil,如果条件允许，则越大越好。

3）、线路与外形线间距为20mil。

二、VIA过孔（导电孔）

1）、最小孔径12mil，最小过孔孔径>=12mil,焊盘单边最

好大于8mil。

2）、过孔孔到孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。

3）、焊盘到外形间距20mil。

三、PAD焊盘（插件孔PTH）

1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。

2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。

3）、焊盘外形间距20mil。

四、字符

1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之

比最好为5

五、元器件布局

1）、有连线关系的器件放在一起。

2）、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。

3）、去耦电容尽量靠近器件的VCC。

4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集

篇三：Altium Design PCB拼板完整教程

关于PCB拼板完整教程

一、为什么拼板

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释

在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下

Mark点：如图2.1所示，

图2.1

用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两

个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm

的

BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

图2.2

基准点要求：

a. 基准点的优选形状为实心圆;

b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;

c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；

d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范

围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；

e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm

的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板

两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部

分，生产完成需去除。

图2.3

V形槽

V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。V 形

槽的设计要求如图2.4

图2.4

所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，

但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V

槽拼板

方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。

邮票孔

邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要

求如图2.5-a； 邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图

2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm；当两拼板连接时，如不采用V型槽时，设置如图2.5-c；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm～40mm之间。

a b

C

图2.5

三、拼板说明

外形尺寸

a.为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。

b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板(见图3.1)。 拼板尺寸要求：

长度L：100mm ~ 400mm 宽度W：70mm ~ 400mm

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